Пайка чипов BGA, бга-компонентов

Информация может быть не достоверна

Под реболлингом BGA (от англ. reballing) понимается процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен бракованных или поврежденных при операции его демонтажа.

Пайка и монтаж по трафаретам БГА-чипов микросхем.

Данная операция может применяться при ремонте электронных модулей в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже приведет к больши?м затратам при заказе новых ЭК в единичных экземплярах, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.

На нашем предприятии реболлинг BGA проводится с помощью различных методик и с использованием специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками.

При проведении реболлинга или пайки BGA, также как и при любой другой операции с BGA-компонентами, мы выполняем все требования по защите от воздействия статического электричества и принимаем меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.